IT 之家 11 月 29 日音问福利姬 自慰福利姬 自慰，据外媒 The Elec 报说念，苹果照旧向台积电订购了 M5 芯片，关系芯片分娩有望于 2025 年（来岁）下半年运转，首批搭载 M5 芯片的修复可能会在 2025 年底或 2026 年头上市。

M5 系列预测将使用台积电 3nm 工艺工夫进行分娩。尽管台积电照旧大概提供更先进的 2nm 工艺，但苹决然定废弃使用这一工夫，主要原因被合计是"老本"。

尽管如斯，M5 芯片据称比较于 M4 依然会有显赫的升迁，这是因为该芯片将禁受 SoIC 封装工夫，SoIC 封装工夫于 2018 年头次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而齐全更好的热处理、更低的电流表示和更好的电气性能。

此外福利姬 自慰，IT 之家谨慎到外媒称苹果还预备将 M5 芯片部署到其 AI 就业器基础门径中，以增强"苹果牌 AI "智力。